| Аналитика Процессоры и память Материнские платы Корпуса и охлаждение Источники питания Видеокарты Игры ПО | Мониторы и проекторы Накопители Периферия Ноутбуки и КПК Звук и акустика Сети и коммуникации Энциклопедия | | | 2017-06-16 13:14 Microsoft начинает инженерные работы над квантовым суперкомпьютером | Технология квантовых вычислительных систем построена на основе так называемых кубитов, способных хранить одновременно логическую единицу и ноль, что в свою очередь принципиально меняет характер расчётов: объём обрабатываемых значений растёт в геометрической прогрессии по отношению к числу квантовых битов. Компьютеры с несколькими сотнями таких базовых элементов способны соперничать с мощнейшими суперкомпьютерами, но, конечно, только в специализированных задачах вроде шифрования, искусственного интеллекта, моделирования климата, оптимизации сложных систем, химических и биологических процессов, поиска тёмной материи и прочего. |
| 2017-06-16 15:00 В новых процессорах Intel используется mesh-схема соединений | Один из ведущих разработчиков Intel, Ахилеш Кумар (Akhilesh Kumar), ответственный за разработку серверных процессоров Skylake-SP, опубликовал в блоге пост, посвящённый анонсу новой архитектуры внутрипроцессорных соединений, которая придёт на смену предыдущей, реализованной в чипах Core i7 класса HEDT, а также в процессорах Xeon v3 и v4 (Haswell/Broadwell-EP). Новая технология носит название Intel Scalable Processor Platform и главной её целью является конкуренция с технологией AMD Infinity Fabric. Последняя, как известно, служит для связи между модулями в процессорах Ryzen, Threadripper и EPYC. Чтобы понять, почему Intel решила сменить структуру внутрипроцессорных соединений, надо понять, в чём заключается узкое место предыдущей структуры. Здесь надо отметить, что Intel всегда использовала монолитные кристаллы даже в многоядерных процессорах, тогда как AMD в Threadripper и EPYC решила прибегнуть к компоновке типа MCM (Multi-Chip Module) с несколькими кристаллами в едином корпусе. Каждый подход имеет свои достоинства и недостатки, о чём ниже. |
| | | Аналитика Процессоры и память Материнские платы Корпуса и охлаждение Источники питания Видеокарты Игры ПО | Мониторы и проекторы Накопители Периферия Ноутбуки и КПК Звук и акустика Сети и коммуникации Энциклопедия | (C) 1997-2010 3DNews | Daily Digital Digest | Лицензия Минпечати Эл ФС 77-22224 Копирайт При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушением российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. | | | |
Комментариев нет:
Отправить комментарий