| | | | | | | | | | | | | | | |  | | Аналитика Процессоры и память Материнские платы Корпуса и охлаждение Источники питания Видеокарты Игры ПО | | Мониторы и проекторы Накопители Периферия Ноутбуки и КПК Звук и акустика Сети и коммуникации Энциклопедия | | | 2016-10-12 07:56 Gen-Z: архитектура межсоединений для серверов нового поколения | | Целая группа компаний, таких как AMD, ARM, Dell EMC, IBM, Western Digital, Cray, Broadcom, HP Enterprise, Huawei, Micron, Lenovo, Samsung, Seagate, SK hynix и другие, заявили о партнёрстве в рамках консорциума Gen-Z. Совместные усилия будут направлены на создание и коммерциализацию новой технологии межсоединений, которая будет оптимизирована для высокопроизводительных систем нового поколения. |
| | | | Аналитика Процессоры и память Материнские платы Корпуса и охлаждение Источники питания Видеокарты Игры ПО | | Мониторы и проекторы Накопители Периферия Ноутбуки и КПК Звук и акустика Сети и коммуникации Энциклопедия | (C) 1997-2010 3DNews | Daily Digital Digest | Лицензия Минпечати Эл ФС 77-22224 Копирайт При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является нарушением российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. | | | | | | | | | | | | | |
|
Комментариев нет:
Отправить комментарий